封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環境因素的影響，而將晶圓代工廠商好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環節的目的是檢查出 芯片。作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來， 封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。既然 封裝將成為行業未來發展的關鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產業尤其是國內的封裝產業進行一個大致的了解，以便窺探產業未來發展趨勢。扎帶槍A30199

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材料試驗機是精密測試儀器，測定金屬材料、非金屬材料、機械零件、工程結構等各種材料在不同條件、環境下的機械性能、工藝性能、內部缺陷和校驗旋轉零部件動態不平衡量等的性能。在研究探索新材料、新工藝、新技術和新結構的過程中，材料試驗機是一種*的重要檢測儀器。多用于金屬及非金屬（含復合材料）的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂、保載、松弛、往復等項的靜力學性能測試分析研究。材料試驗機按加荷方法可分為靜負荷試驗機(靜態)和動負荷試驗機(動態)。扎帶槍A30199